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本网讯 8月28日下午，由陕西省半导体行业协会主办，西安科技大市场协办的高端半导体芯片制造封测一体化信息化解决方案分享交流会在西安科技大市场一号会议厅成功举办。
众所周知，近年来半导体芯片制造与封装测试领域市场潜力巨大，电子器件不断微型化,高度集成化,并且可靠性要求越来越高，一体化的产业布局逐渐形成趋势。本次交流会旨在用知名半导体制造企业的成功经验，为半导体制造行业打造了完整的行业一体化解决方案。
此次分享会特别邀请到累积半导体行业超过20年经验，具备多家大型集成电路、第三代化合物半导体工厂实施经验的专家来分享半导体芯片制造与封测行业之制造执行管理重点，同时分享EAP的集成方案，以及半导体成功案例分享，为到会的20余家企业相关负责人提供了新的思路。
编辑：朱智超
