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本网讯 集成电路封装技术关乎芯片的性能、成本。如何才能更短时间、更低成本的作出有竞争力的芯片是每个硬件、芯片企业所关注的内容。11月14日下午，陕西省半导体行业协会联合西安科技大市场、摩尔精英与合肥速芯微电子组织开展了“集成电路封装技术”培训会，本次会议共有50余家企业到场参加。
根据不完全统计产品应用端失效端的失效80%以上的问题来源于封装，因此本次会议邀请到合肥速芯微电子总经理丁海春和摩尔精英SIP封装总监孙洪涛分别为到场企业讲解了封装设计思维和系统级封装技术，本次讲座从封装design rule、SIP两个主题为切入点来阐述封装过程中需要注意哪些和封装的瓶颈在哪里两个问题，希望能通过讲座让大家了解到一个好的前期封装设计不仅能够大幅度的减少后续量产过程中的潜在失效提升产品可靠性，而且还能起到降低封装成本，提升封装良率的作用。
会后，到场企业纷纷表示本次培训内容切中要害，让他们受益良多。
编辑：朱智超
