近日,“最大功率绝缘栅双极型晶体管模块(以下简称IGBT)”和“国家(西安)创新药物孵化基地”两项科技项目均获得国家科技部重大科技专项立项支持,分别争取到资金7255万元和5500万元。
“IGBT”项目总投资2.5亿元。项目到2013年将建成焊接式、塑封式、压接式共三条IGBT封装生产线,实现年产30万只中高压大功率IGBT模块和4000万只低压小功率IGBT模块,新增产值将达到20亿元。项目首条生产线已于2011年2月建成投产,首批IGBT产品已顺利下线,填补了我国在大功率IGBT生产领域的空白。
“国家(西安)创新药物孵化基地”是西北地区唯一一家创新药物孵化基地。“十二五”期间,项目将获得国家滚动支持资金5500万元,其中第一批3300万元预算书已于近期上报。“创新药物孵化基地”将构建以企业为主体、孵化器为支撑、研发机构为源头的技术创新体系。加快培育生物医药内生增长机制,改善我市生物医药产业创新环境,提高企业创新力,提升产业竞争力,对区域经济发展和医药产业发展起到示范和带动作用。
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