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董刚 | |||
性 别: | 男 | 职 称: | 教育,高等学校教师,教授 |
籍 贯: | 陕西省 西安市 | 现 居 地: | |
毕业院校: | 西安电子科技大学 | 专 业: | |
查看更多个人信息 | |||
出生年月: | 1978 | 工作单位: | 西安电子科技大学微电子学院 |
邮 箱: | gdong@mail.xidian.edu.cn | 联系电话: | |
学 历: | 博士 |
【人物简介】
董刚,男,1978年生,博士,教授,博士生导师。分别于2000、2003年和2004在西安电子科技大学获学士、硕士和博士学位。于2006年3月至6月赴比利时鲁汶大学和IMEC、2008年11月至2009年11月赴美国西北大学开展合作研究。
【研究方向】
(1) 基于MCM和SIP的系统集成技术 (2) 混合信号集成电路设计 (3) 以互连为中心的集成电路设计方法学 (4) 多物理量协同设计方法研究 (5) 新型集成电路实现技术
【研究成果】
发明专利 [P12]董刚,李小菲,杨银堂.基于LTCC的无源LC湿度传感器.发明专利. 申请号:201310296698.1 [P11]吴晓鹏,于新海,杨银堂,柴常春,高海霞,董刚. 运用动态衬底电阻技术的自衬底触发ESD保护器件及应用.发明专利. 申请号:201310106555.X [P10]董刚,季强,李龙,杨银堂.用于系统级封装的LTCC双层微带天线.发明专利. 申请号:201210595681.1 [P9]董刚,刘全威,杨银堂. 一种基于外围垂直互连技术的叠层型3D-MCM结构. 发明专利. 申请号: 201210595679.4 [P8]丁尧舜,董刚,杨银堂. 可应用于S波段和X波段的双频段功率分配器. 发明专利. 申请号:201210595683.0 [P7]董刚,吴櫂耀,杨银堂.一种集成蛇形天线的3D-MCM射频系统. 发明专利. 申请号:201210156752.8 [P6]董刚,刘全威,杨银堂.基于多芯片组件的XXX处理装置. 国防发明专利. 申请号: 201218000612.2 [P5]董刚,吴櫂耀,杨银堂.集成天线的XXX系统. 国防发明专利. 申请号: 201218000613.7 [P4]董刚, 王延鹏, 杨银堂. 基于边界元法的矩形冗余填充耦合电容提取方法. 发明专利. 申请号:201210000429.1 [P3]董刚, 姜国伟, 杨银堂.耦合互连的静态时序分析的优化. 发明专利. 申请号:201110350821.4 [P2]董刚, 贾文星,杨银堂. 解析计算耦合互连功耗的方法.发明专利. 授权号:ZL201110192136.3 [P1]董刚, 杨永淼, 杨银堂. 基于查找表算法的菱形冗余填充寄生电容提取方法.发明专利.授权号:ZL201010596630.1
【科研项目】
[1] 国家自然科学基金: 基于衬底非均匀温度分布效应的时钟布线优化 [2] 国防预研基金: 用于3D-MCM的XXX设计与优化 [3] 陕西省科技统筹创新工程计划: 物联网及新型传感器关键技术及产品 [4] 教育部预研支撑项目: 多芯片组件的XXX设计技术 [5] 国防基础科研: 基于多芯片组件的XXX模块化技术 [6] 国防预研项目: XXX MCM模块实用化技术研究 [7] 国防预研项目: 基于MCM的XXX集成关键技术 [8] 研究所横向课题: SoC系统中的信号串扰噪声及其影响研究 [9] 研究所横向课题: 基于多芯片组件的电源控制模块小型化技术研究 [10] 研究所横向课题: T/R组件设计中的关键电磁问题优化 [11] 中央高校基本科研业务费: 基于时序约束的CMP冗余金属填充优化 [12] 中央高校基本科研业务费: 纳米级耦合RLC互连延时及串扰特性表征 [13] 校优秀留学回国人员创新基金: 多耦合互连线模型的工艺验证性问题研究
【论文著作】
吴晓鹏,杨银堂,高海霞,董刚,柴常春.基于深亚微米工艺的栅接地NMOS静电放电保护器件衬底电阻模型研究.物理学报. 2013.62(4): 047203-1-7. (SCI:00031685900063) 吴晓鹏,杨银堂,董刚. 基于Verilog-A的深亚微米GGNMOS ESD保护器件可调模型研究.兰州大学学报(自然科学版). 2013.49(2):270-275. 王宁,董刚,杨银堂,陈斌,李小菲,张岩,王风娟,一种基于人工神经网络的反馈式神经元数优化方法.电路与系统学报.2013.18(2):41-47. YinTang Yang, Ning Wang, Gang Dong, Yi Liu, Bin Chen, JunShuai Xue, HengSheng Shan, Yan Zhang. Two-Dimensional Electrical Modeling of Thermoelectric Devices Considering Temperature-Dependent Parameters under the Condition of Nonuniform Substrate Temperature Distribution. Microelectronics Journal. 2013.44(3):270-276. (SCI:000316538000010 EI:IP52373887) 张岩, 董刚,杨银堂,王宁,王凤娟,刘晓贤.考虑自热效应的互连线功耗优化模型.物理学报. 2013.62(1): 016601-1-7.(SCI:000316814000053)