【人物简介】

　　于家康，男，1963年5月生。1983年在西北工业大学获学士学位，1986年获硕士学位，同年留校任教。2000年获材料学博士学位，2002年提为教授。1997～1999年任凝固技术国家重点实验室副主任，现兼任中国机械工业学会铸造分会复合材料技术委员会委员。

【研究方向】

主要研究方向为电子封装材料，包括金属/金属、陶瓷/金属、碳素/金属等金属基电子封装材料，主要研究高导热复合材料碳化硅/铝、硅/铝、金刚石/铝、石墨/铝、碳化硅/铜、金刚石/铜、石墨/铜等的浸渗，界面和热性能，并与企业合作研发，将这些先进材料用于微电子、微波、光电子、功率电子等电子模块的封装，解决高速列车，风力发电，新能源汽车，计算机，通讯等电子系统遇到的热管理问题。

【研究成果】

　　在《Materials Chemistry and Physics》等期刊上发表学术论文50余篇，获授权国家发明专利5项，获省部级科技进步二等奖3项。

【科研项目】

　　主持国家自然科学基金等项目10余项。

【论文著作】

C. Xue, J.K. Yu. Enhanced thermal transfer and bending strength of SiC/Al composite with controlled interfacial reaction. Materials & Design 2014, 53: 74-78. C.X. Ma, J.K. Yu, C. Xue, Z.Q. Zhang. Interfacial reactions and bending strength of SiC/A356/FeNi50 composite fabricated by gas pressure infiltration. Transactions of Nonferrous Metals Society of China 2013, 23(8): 2229-2235. W. Yu, J.K. Yu. Silicon dissolution and interfacial characteristics of Si/Al composites fabricated by gas pressure infiltration. Materials Chemistry and Physics 2013, 139(2-3): 783-788. C. Xue, J.K. Yu, Z.Q. Zhang. In-situ joining of titanium to SiC/Al composites by low pressure infiltration. Materials & Design 2013, 47: 267-273. C. Xue, J.K. Yu. Enhanced thermal conductivity in diamond/aluminum composites: Comparison between the methods of adding Ti into Al matrix and coating Ti onto diamond surface. Surface and Coatings Technology 2013, 217: 46-50. X.M. Zhu, J.K. Yu, X.Y. Wang. Microstructure and properties of Al/Si/SiC composites for electronic packaging. Transactions of Nonferrous Metals Society of China 2012, 22(7): 1686-1692. C. Xue, J.K. Yu. Thermal conductivity of TiC-coated diamond/Al composites. Emerging Materials Research 2012, 1(2): 99-105. C. Xue, J.K. Yu, X.M. Zhu. Thermal properties of diamond/SiC/Al composites with high volume fractions. Materials & Design 2011, 32(8-9): 4225-4229. H. Feng, J.K. Yu, W. Tan. Microstructure and thermal properties of diamond/aluminum composites with TiC coating on diamond particles. Materials Chemistry and Physics 2010, 124(1): 851-855. B. Yang, J.K. Yu, C. Chen. Microstructure and thermal expansion of Ti coated diamond/Al composites. Transactions of Nonferrous Metals Society of China 2009, 19(5): 1167-1173.