科技金融银企对接会顺利举行

发布时间:2021-11-19     浏览次数:
11月19日上午,科技金融银企对接会在西安科技大市场三楼第一会议室举行。

本网讯  11月19日上午,科技金融银企对接会在西安科技大市场三楼第一会议室举行。

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本次会议由西安科技大市场主办,西安科技金融服务中心承办,共计45位企业代表到场参会

会上,西安科技金融服务中心工作人员就科技金融政策及2021年贷款贴息申报资料做了详细的介绍,科技金融合作金融机构中国银行及交通银行分别介绍了结合科技金融政策开发的创新产品。

会议结束后,参会企业代表对银行产品非常感兴趣,并与到会的银行工作人员开展信贷业务方面的交流,表示后期将与到会银行开展信贷合作。

编辑:朱智超

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