完善技术要素市场 释放科技创新活力

发布时间:2020-09-11     浏览次数:
​9月15—17日,2020西安全球硬科技创新大会将在西安召开,其中“技术要素市场发展论坛”将于9月16日下午14:00—16:30在西安·高新国际会议中心举办。

今年5月,科技部火炬中心印发《2020年促进技术市场发展及科技成果转化工作要点》,提出要认真研判我国技术要素市场发展及科技成果转化工作面临的新形势新要求,持续完善集聚政府、高校、院所、科技企业、技术转移机构、投资机构五方联动的技术转移服务机制,推动科技成果直通车为促进硬科技发展和科技成果转移转化提供服务支撑。围绕新一代电子信息、生物医药、5G、工业互联网、智能制造等领域,在具备条件的城市、国家高新区和产业集群组织开展科技成果直通车“硬科技”专场,促进“硬科技”技术成果与资本、人才、产业深度融合,加速硬科技成果的流通配置和转化应用。

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        9月15—17日,2020西安全球硬科技创新大会将在西安召开,其中“技术要素市场发展论坛”作为平行论坛之一,将于9月16日下午14:00—16:30在西安·高新国际会议中心举办,本次论坛活动邀请了来自国内外各类技术要素市场主体约200余人共同参与,旨在探讨我国技术要素市场发展面临的新形势、新任务、新要求,聚焦新时期我国技术要素市场建设,推动新时期技术要素市场高质量发展,有效增强科技创新对我国经济社会的技术供给和创新保障。

本次论坛活动共分为三个部分,分别是领导致辞、主旨发言及主题对话。参会专家学者将从不同领域、多个角度、各个层面共商新时期技术要素市场高质量发展“大计”。

以下为部分参会专家介绍

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        本次2020全球硬科技创新大会——技术要素市场发展论坛由科技部火炬中心、中共西安市委、西安市人民政府、陕西省科学技术厅主办,西安市科学技术局承办,西安科技大市场具体执行。




编辑:朱智超

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