技术要素市场发展论坛即将启幕

发布时间:2020-09-10     浏览次数:
2020西安全球硬科技创新大会之际,技术要素市场发展论坛作为重要论坛之一,将于9月16日在西安高新国际会议中心盛大开幕。

西安地处我国西部开放的前沿位置,“一带一路”、全面创新改革试验区、自主创新示范区、自主贸易试验区、国家中心城市等一系列政策利好叠加释放。近年来,西安市科技创新与成果转移转化生态环境逐步改善,对西安技术要素市场建设形成有力支撑,“全球硬科技之都”建设,正在迈出坚实的步伐。

2020西安全球硬科技创新大会之际,技术要素市场发展论坛作为重要论坛之一,将于9月16日在西安高新国际会议中心盛大开幕。论坛将围绕机制赋能、人才赋能、资本赋能、信息赋能、管理赋能五个方面,深入研讨新时期技术要素市场高质量发展。


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截止目前,共有来自海内外100余名技术要素市场主体代表共同参与,聚焦新时期我国技术要素市场建设及体制机制创新,促进要素自主有序流动,提高要素配置效率,提升我国技术转移体系整体效能。

 

以下为部分参会专家介绍:

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郭书贵,中国技术交易所董事、总裁。全国知识产权领军人才、国家知识产权专家库专家;中国科技评估与成果管理研究会副理事长;中关村智慧医疗产业技术联盟理事长;延安大学客座教授。对科研体制改革、产权交易、科技成果转化有深入研究。

 

 

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李颋,经济学博士、高级工程师。历任中国电子学会研究咨询中心主任、国资委机械工业信息中心信息化推进处处长、赛迪智库电子信息产业所副所长。参与过制造强国、战略性新兴产业、工业互联网、智能制造、机器人、新一代人工智能、互联网+等多项国家级战略规划和政策文件的起草工作,并主持信息技术、数字经济、两化融合等领域的多项省部级重大课题,多篇研究内参获得国家领导人的肯定性批示。

 

本次2020全球硬科技创新大会——技术要素市场发展论坛由科技部火炬中心、中共西安市委、西安市人民政府、陕西省科学技术厅主办,西安市科学技术局承办,西安科技大市场具体执行。


编辑:朱智超

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