IC，即集成电路，在如今各类电子设备都广泛应用，居核心地位。伴随着现在全球自动化所需的电子产品在内，IC市场保持旺盛增长态势，但是就国内IC产业而言，机遇能不能把握住又是一回事，完全国产化之路还有一段路要走。
随著智能型手机和平板计算机成为主流的行动上网时代来临，现在，中国半导体产业的思维是，或许它们过去错过了Wintel主导的PC时代，但智能行动终端兴起的商机，将会为其带来绝佳的超越机会，也因此积极加码投资，企图大显身手。
这对过去以PC产业为发展基础，近来延伸到LCD、触控、网通等应用的台湾IC设计产业来说，无异是面临了更严峻的挑战。如何在国际大厂与中国业者的两面夹击间保持竞争优势，并开拓新市场，将会是台湾IC设计业者的重要课题。
这两年，在智能终端装置的带动下，中国IC设计业产值又更进一步成长。不过，不同研究机构的产值数据有很大差异。根据工业和信息部发布的官方数据，2011年中国IC设计产值达到686.81亿元人民币，年增率25%，首次突破百亿美元大关，占全球IC设计业的比重已提升至13.89%，位居第三。
中国半导体行业协会的统计则是，2011年中国IC设计业销售收入为473.7亿元人民币，年增率30.2%。此外，市场研究机构IHSiSuppli估计，2011年中国IC设计业营收为57.4亿美元，要到2015年才会突破百亿美元，达到107亿美元。
自国务院办公厅发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》以来，国家各部委正在制定相关实施办法，财政部、国税总局已就集成电路企业采购设备增值税退还问题发布了专项办法。同时，发改委、工信部等部门正在制定4号文件的实施细则，预计将于2013年正式出台。
随着政策实施的进一步明确，集成电路企业蓄势待发，将进入下一轮快速发展阶段，以充分整合资源为手段，通过投融资和并购方式与资本市场实现共赢。2012年，虽然全球半导体产业整体表现疲弱，但国内集成电路产业仍保持了稳定较快增长的势头。整体来看，全年产业销售额规模同比增长11.6%，规模为2158.45亿元。集成电路产量为823.1亿元，同比增长14.4%。在IC设计优惠财税政策的鼓励下，预计未来几年国内又将出现一波新办集成电路设计企业的热潮，IC设计企业在总体数量上将出现新的快速增长，预计未来几年可能将突破1000家。
近年来，我国集成电路产业发展呈现出以长三角、环渤海、珠三角三大区域集聚发展的总体产业空间格局。从目前国内集成电路产业集中分布的几大区域的生产情况看，作为国内封装测试企业最为集中的长江三角洲地区，其2012年集成电路产业销售规模为1223.21亿元，在国内集成电路产业总销售收入所占份额为56.7%。由北京、天津、河北、辽宁和山东构成的环渤海地区集成电路产业2012年共实现销售收入440.23亿元，在全国集成电路产业总销售收入中所占的份额为20.4%。2012年华南地区集成电路产业在本地IC设计企业业绩大幅增长的带动下，发展速度继续快于全国，该地区集成电路产业2012年销售收入达到285.14亿元，在全国集成电路产业总销售收入中所占的份额为13.2%。
当前，本土IC产业还存在芯片制程技术落后等多方面技术局限，对此在十二五期间，产业将采取重点工作和措施。
一是加快制定和出台法规与政策，进一步营造良好的产业环境。积极贯彻落实《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，协调推动出台相关细则。加强产业调研，适时调整《集成电路免税进口自用生产性原材料、消耗品目录》。实施知识产权战略，加大知识产权保护力度。
二是加大投入力度，集中突破关键技术和重点产品。加大政府投入，形成集成电路专项研发资金稳定增长机制。认真组织实施国家科技重大专项，强化重点集成电路产品的开发和应用，突破重点整机系统的关键核心芯片。着力发展集成电路设计业，开发高性能集成电路产品。壮大集成电路制造业规模，增强先进工艺和特色工艺能力。提升封装测试层次，发展先进封装测试技术和产品。发展高端专用设备、仪器和关键材料，完善产业链。
三是推动产业资源整合，培育具有国际竞争力的大企业。适应产业发展新形势和国际市场竞争的需要，克服分散重复，推动产业资源整合，提高产业集中度。推进政、银、企大力协同，集中资源，形成一批符合重大产品、重大工艺发展方向的大型企业。既要推进设计、制造、封测业同类企业整合，也要推进上下游企业整合，特别是与整机企业的互动整合。鼓励各行业大型企业集团参股或整合集成电路企业。
四是创建产业生态环境，推动上下游各环节协同发展。实施若干从集成电路、软件、整机、系统到应用的“一条龙”专项，形成共生的、有效的产业生态环境。引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作，以整机升级带动芯片设计的有效研发，以芯片设计创新提升整机系统竞争力。鼓励建立各种集成电路技术创新平台和研发联盟，完善公共服务体系，提升公共服务能力。
五是继续推进“引进来”和“走出去”战略，提高利用外资质量和产业国际化水平。坚持对外开放，继续优化环境，大力吸引海外资金、技术和人才。吸引跨国公司在国内建设研发中心、生产中心和运营中心。鼓励企业扩大国际合作，整合并购国际资源，设立海外研发中心，积极拓展国际市场。
六是加强人才培养，积极引进海外人才。推动建立多种形式的激励机制，充分发挥研发人员和管理人员的积极性和创造性。建立健全集成电路人才培训体系，加快建设微电子学院和微电子培训机构，加大集成电路人才培养力度。加强高校的微电子专业建设，引进国外师资和优质资源，努力培养国际化、高层次、复合型人才。落实好相关政策，积极引进集成电路海外高层次人才。
(来源：工控网（百站）)
