据中国半导体行业协会集成电路设计分会（ICCAD）资料，2012年IC设计业销售额可达680.45亿元，同比增长8.98%，但是我国迄今为止约75%的IC市场被国外IC供应商占据，本土企业处于竞争劣势地位。 材料、信息、能源构筑的当代
据中国半导体行业协会集成电路设计分会（ICCAD）资料，2012年IC设计业销售额可达680.45亿元，同比增长8.98%，但是我国迄今为止约75%的IC市场被国外IC供应商占据，本土企业处于竞争劣势地位。
材料、信息、能源构筑的当代文明社会，缺一不可。中科院院士、半导体物理专家黄昆与夏建白曾指出，“半导体不仅具有极其丰富的物理内涵，而且其性能可以置于不断发展的精密工艺控制之下”，可谓是“最有料”的材料。
相比第二代半导体材料（以砷化镓和磷化铟为代表），以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）为代表的宽禁带半导体材料具有功率密度大、体积小、质量轻的性质，应用前景广阔，被认为是第三代半导体材料。以宽禁带半导体材料制备的新一代电力电子器件损耗更低，效率更高，有望在“智能电网”工程中一展身手。王晓亮说，新一代的电力电子器件（如氮化镓和碳化硅材料的功率开关）将会在电力系统的发电、输电、变电、配电、用电和调度各个环节发挥节能效用，降低电力损耗。
2012年中国IC市场总额高达8558.5亿元人民币（约合1362.8亿美元），占到同期全球2915.6亿美元半导体市场的46.7%，已成为全球最大集成电路应用市场。
我国集成电路（IC）设计业取得了巨大成就。据中国半导体行业协会集成电路设计分会（ICCAD）资料，2012年IC设计业销售额可达680.45亿元，比2011年的624.37亿元增长8.98%。按照1:6.25的美元和人民币兑换率，2012年全行业销售额为108.87亿美元，占全球IC设计业的比重预计为13.61%（全球设计业的销售额预计为800亿美元），比2011年的13.25%略有提升。中国大陆IC设计业在全球产业中的地位得到进一步巩固，在美国和中国台湾地区之后继续保持第三位。
企业的经营规模和经营质量继续改善。2012年预计有98家企业的销售额超过1亿元人民币，比2011年的99家减少1家，但销售额提升到538.76亿元，占到全行业销售总额的79.18%，比2011年的65.86%，大幅提升了13.32个百分点。
在人员规模上，设计企业稳步扩大，人数超过1000人的企业有6家，比去年增加1家，其中2家超过2000人，有一家企业的人员规模达到5000人。人员规模500~1000人的企业共6家，人员规模100~500人的有25家。
同期即使包括IC设计、芯片制造和封装测试在内的我国整个IC产业销售额仅为2158.4亿元，仅占市场需求的25.2%。也就是说，我国迄今为止约75%的IC市场被国外IC供应商占据，尤其是在高端微芯片（CPU、GPU、MCU和DSP等）、大容量存储器、汽车电子、通信芯片用SoC的标准专用集成电路（ASSP）以及模拟电路（高可靠性的ADC/DAC、大功率器件、传感器）等方面基本依赖进口。
“尽管IC设计业的发展成就巨大，但是仍远远不能满足国内市场的需求。”工信部软件与集成电路促进中心（CSID）主任邱善勤指出，“除了通用CPU、存储器、高性能模拟产品、可编程逻辑等技术差距较大的产品类别，国内企业在细分利基市场上增加市场份额、扩大规模是非常有希望的。”
但我们的发展瓶颈也是很明显的。我们的企业原来关注的是细分利基市场，很少打主流的通用市场。一旦与国际大厂在通用市场上碰面，国内企业规模小、资金少、技术积累少的劣势立刻暴露出来。比如，国外Flash厂商可以用90nm、65nm，而国内企业只能做到0.13μm。其次，国际大厂也可能用专利或价格战进行打压，用所谓的反补贴进行打压。尽管国内的设计企业规模还小，没有碰到这些干扰因素，但不排除今后会发生这类情况。
(来源：工控网（百站）)
编辑：系统管理员
