半导体技术已经从微米进步到纳米尺度，组件会变得更小，IC的整合度更大，功能更强。事实上，半导体技术的演进，除了改善性能如速度、能量的消耗与可靠性外，另一重点就是降低制作成本。 半导体材料属于“多面生花”，应用领
半导体技术已经从微米进步到纳米尺度，组件会变得更小，IC的整合度更大，功能更强。事实上，半导体技术的演进，除了改善性能如速度、能量的消耗与可靠性外，另一重点就是降低制作成本。
半导体材料属于“多面生花”，应用领域广泛，主要集中在集成电路、，太阳能电池、高端功率器件、储存器、微处理器、芯片、模拟电路、分立器件，电子电力器件、探测器、LED、LD光电领域、电子电力器件、半导体照明、太阳能电池等领域。
在工信部《新材料产业“十二五”发展规划》中，重点发展的半导体材料有15种，细分为硅材料、新型半导体材料、薄膜光伏材料。半导体材料主要应用在集成电路，太阳能电池，高端功率器件，储存器、微处理器、芯片、模拟电路、分立器件，电子电力器件、探测器、LED、LD光电领域、电子电力器件、半导体照明、太阳能电池等领域。
如今，半导体技术已经从微米进步到纳米尺度，微电子已经被纳米电子所取代，即是说，半导体行业未来的趋势是，组件会变得更小，IC的整合度更大，功能更强，价格也更便宜。
据材料科学实验室统计，在中国半导体行业79家上市公司中，半导体硅总市值245.62亿元,占整个半导体行业上司公司总市值的48.3%；半导体薄膜总市值137.79亿元，占比27.1%；半导体光伏总市值124.97亿元，占比24.6%。
目前，困扰本土半导体企业壮大最主要的原因还是加工技术不够先进，全于最先进的技术已进入14nm半导体制程，而国内在该领域还相对没滞后，这也导致本土半导体产品在功率、能耗等方面的竞争力都要弱于国际主流水准。
半导体技术的演进，除了改善性能如速度、能量的消耗与可靠性外，另一重点就是降低制作成本。降低成本的方式，除了改良制作方法，包括制作流程与采用的设备外，如果能在硅芯片的单位面积内产出更多的IC，成本也会下降。所以半导体技术的一个非常重要的发展趋势，就是把晶体管微小化。当然组件的微小化会伴随着性能的改变，但很幸运的，这种演进会使IC大部分的特性变好，只有少数变差，而这些就需要利用其它技术来弥补了。
经济全球化导致资本、技术、人员等生产要素在世界范围内大规模调整和重组，中国高速发展的经济，庞大的需求市场，日益完善的基础设施和较低的制造成本，以及先期进入的企业取得的良好发展业绩，进一步推动了全球IT产业向中国转移的步伐。在可预见的未来一段时间，全球经济结构调整与产业转移趋势仍将继续进行，对我国的产业转移还有很大的空间，为我国半导体产业提供了良好的发展机遇。国际半导体公司及半导体封装材料制造厂家向我国的转移，不仅扩大了我国半导体封装材料的市场规模，更将先进的技术带入我国，迅速提高我国半导体封装材料及半导体封装业的整体水平，必将带动行业的快速增长。
国际集成电路封装技术以BGA、CSP为主流技术，而国内厂商则仍然以DIP、SOP、QFP为主，产品以中、低端为主，发达国家在技术水平上占有优势。我国下游封装测试企业的技术水平决定了我国封装材料产品结构。目前我国引线框架产品主要以TO、DIP等低脚数产品为主，高端引线框架产品无法自主生产或者无法进入高端封装测试企业的供应商行列。我国半导体行业的壁垒主要是技术壁垒，要在高端封装如BGA、CSP、SIP等框架设计与制造上赶超国际先进水平，在技术、人才上有一定的困难。
不过，虽然面临种种不足，但这也坚定了我国自主研发该领域的生产技术的信念。2012年2月，国家工业和信息化部颁布的《电子信息制造业“十二五”发展规划》中提出，在关键电子元器件和材料方面，积极发展用于支撑、装联和封装等使用的金属材料、非金属材料和高分子材料；在放光二极管（LED）方面，加大对封装结构设计、新封装材料、新工艺、荧光粉性能、散热机理的研究与开发。
2012年2月，国家工业和信息化部颁布的《集成电路产业“十二五”发展规划》中提出，要加强12英寸硅片、SOI、引线框架、光刻胶等关键材料的研发与产业化，支持国产集成电路关键设备和仪器、原材料在生产线上规模应用。
半导体产品主要应用领域包括计算机、消费电子、通信等。2008年金融危机后，国家颁布了一系列措施促进国内需求增长，尤其是《电子信息产业调整和振兴规划》的颁布以及家电下乡、第三代移动通信网络、下一代互联网、数字广播电视网络、宽带光纤接入网络和数字化影院建设等一系列扩大内需措施的实施，电子信息产业的发展空间进一步拓展，直接拉动国内半导体相关产业发展。
(来源：工控网（百站）)
编辑：系统管理员
