我们都知道，如今众多的电子产品都会有一个核心部件不能忽略，即CPU，根据产品需求，CPU的功能要求有高有低，但一个共同就是它们都是通过半导体材料制造业，并且每18个月就会有一次变革。半体生产技术的好坏也直接关乎到整个芯片产业链。 大规
我们都知道，如今众多的电子产品都会有一个核心部件不能忽略，即CPU，根据产品需求，CPU的功能要求有高有低，但一个共同就是它们都是通过半导体材料制造业，并且每18个月就会有一次变革。半体生产技术的好坏也直接关乎到整个芯片产业链。
大规模集成电路直接构成芯片的主体工程，在同等单位的材料上，每18个月上面的晶体管数据就会翻一番，相应的芯片能耗则会降低、性能得到提高，这对于功能越来越强大的电子产而言，无疑是最重要的。
半导体设备大厂应材（AppliedMaterials）的磊晶设备部门主管SchubertChu表示，半导体材料的改善在每个制程节点对IC性能提升的贡献度达近90%，该数字在2000年时仅15%。
根据Gartner的估计，在2012年，整体磊晶设备市场规模约5.9亿美元，成长速度高于其余晶圆制造前段设备，而该趋势可望持续发展。Chu表示，磊晶沉积设备在过去十年有大幅度进展；应材在十年前就是该市场的领导者，市占率达八成，磊晶设备主要销售给晶圆片供应商。但今日，因为该技术能改善行动处理器性能，应材因此售出更多系统，晶圆代工厂是最大的客户群。
根据Chu指出，现在的
半导体制程需要经过数个磊晶步骤，而且随着晶片供应商认为该技术具备能改善其元件性能的潜力，未来的需求将会更大。应材将磊晶定义为沉积或是生长单晶矽薄膜，该沉积薄膜呈现晶格架构且与基板的方向一致。
报道指出，欧盟宣布将增加4条先进生产线建设计划，包括发光二极管和450mm晶圆等。此前，欧盟宣布建设全耗尽绝缘体上硅（FDSOI）试生产线。该五条芯片试生产线项目是欧盟于5月23日宣布的“欧洲电子策略”的一部分，共涉及来自20个国家的128个公司，总投资将超过7亿欧元，包括欧盟各成员国和工业界的投资，其中欧盟将出资1亿欧元。五个项目中的大部分从2013年启动运行，持续到2015年底结束。
欧盟副主席尼莉·克罗斯说：“我们没有任何时间可以浪费了，这些计划对实现欧洲电子策略做出了实质性的贡献。到2013年底，我希望看到工业界实现芯片制造量翻倍、生产量达全球产量20%的目标”。
(来源：工控网（百站）)
编辑：系统管理员
